陶瓷基板
氮化铝陶瓷基板是一种新型基板材料，氮化铝晶体的晶格常数为a=0.3110nm，c=0.4890nm，六方晶系，基于氮化铝四面体结构单元的钎锌矿共价键化合物，具有良好的导热性、可靠的电绝缘性、低介电常数和介电损耗、无毒、与硅的热膨胀系数相匹配等一系列优良特性，被认为是新一代高集成度半导体基板和电子封装的理想选择材料。
所属分类：
产品描述
产品特性
机械应力强
形状稳定
高强度
高导热率
高绝缘性
结合力强
防腐蚀
好的热循环性能
除以上尺寸外产品规格可根据客户的需求进行批量化定制生产
| 项目 | 单位 | 参数 |
| 热导率 | （W/m . k） | ≥170 |
| 体积电阻率 | （Ω . cm） | 1.5X1014 |
| 介电常数 | [1MHz,25℃] | 9 |
| 介电损耗 | [1MHz,25℃] | 4.6X10-4 |
| 抗电强度 | （KV/mm） | ≥15 |
| 体积密度 | （g/㎝3） | ≥3.30 |
| 表面粗糙度Ra | （μm） | 0.3~0.8 |
| 热膨胀系数 | [20℃ to 300℃]（10-6/℃） | 4.6 |
| 抗弯强度 | （MPa） | 300~400 |
| 弹性模量 | （GPa） | 310~320 |
| 吸水率（%） | （%） | 0 |
| 翘曲度 | （~/25（长度) | 0.003~0.005 |
| 熔点 | 2500 | |
| 外观 | 颜色 | 灰白色 |
Application
广泛应用
通讯器件
高亮度LED
产品询价
军瓷在线
生产厂家
