氮化铝陶瓷的应用方向

一、氮化铝在填料封装的应用

氮化铝可用于TIM（热界面材料)中，通过将高导热绝缘的氮化铝颗粒添加到环氧树脂中，能够有效提高材料的导热性能和强度；也可用于导热胶，导热脂等，广泛应用于电子器件的热传递介质，比如，CPU与散热器填隙、大功率三极管和可控硅元件与基材接触的细缝处的热传递介质。氮化铝粉在电子、冶金、化工和功能陶瓷等高性能要求的领域有着广阔的应用前景，可做集成电路基片、电子封装材料、散热器、压电元件、熔融金属的坩埚材料、以及复合材料的增强剂和改性剂等。

                                                                                                                   氮化铝粉在高导热灌封胶

二、氮化铝在IGBT的应用

氮化铝功能陶瓷覆铜板既具有陶瓷的高导热性、高电绝缘性、高机械强度、低膨胀等特性又具有无氧铜的高导电性和优异的焊接性能，是IGBT模块封装的关键基础材料。●覆铜陶瓷基板(DBC) 又称覆铜陶瓷、陶瓷板，指使用DCB (Direct Copper Bond)技术将铜箔镀在陶瓷表面而制成的一种电子基础材料。●氮化铝粉适合于作为大功率器件、集成电路的散热材料；氮化铝粉低的热膨胀系数，可以很好的与硅匹配，可以应用于半导体器件的衬底材料；氮化铝粉的高机械强度、高熔点，可以作为复合材料的添加剂和增强。

三、氮化铝在新能源汽车的应用 IGBT是能源变换与传输的核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，在家用电器、轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。

（一）氮化铝应用于IGBT，IGBT应用于新能源汽车 IGBT主要应用于电动汽车领域的以下几个方面，如电控系统、大功率DC/交流变频驱动汽车电机、车载空调控制系统、小功率DC/交流逆变器等。

（二）氮化铝应用于新能源汽车LED灯

氮化铝常用于LED灯板中作为热传导层的镀膜材料。它能够有效地将LED芯片产生的热量传导到散热器或金属基板上，提高LED灯板的散热效果，保证LED的稳定工作。

（三）“氮化铝LED照明技术”，将有效改善LED散热效能问题，减少LED因受热而造成的不良影响，而此技术可应用在灯泡、路灯、集鱼灯、天井灯、车头灯、桌灯等产品上，随着豪华房车、电动车已采用LED车头灯作为配备，相信未来将成市场趋势。

市面上能够承受大功率LED散热，而且导热率一流，能够将大量热量快速导出的，就只有氮化铝陶瓷基板了，甚至氧化铝陶瓷基板也不足以完成UV LED的需求。

深紫外UV-C LEDs 灯珠

（四）氮化铝应用于IGBT，IGBT应用于充电桩

●充电控制：IGBT可以作为充电桩中的主要开关装置，用于控制输入和输出的电流。它可以实现快速、精确的充电控制，以适应不同类型和需求的电动车。●电池充电：IGBT可以将交流电转换为直流电，并通过控制电流大小和时间来充电电动车的电池。IGBT的高效性和快速开关特性可减少能量损耗，并提供更稳定和可靠的充电过程。

●充电保护：IGBT还可以监测电池充电状态，并实施保护措施，以防止过充、过放和过流等问题。它可以检测并响应异常情况，以确保充电过程的安全性和可靠性。●通信和控制：IGBT在充电桩中还可以用于与外部系统进行通信和控制。它可以与电动车辆通信，获取和传输充电相关的信息，例如电池容量、充电时间和充电速度等。

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