交通轨道
发布时间：
2023-06-08
随着电子技术的迅猛发展，电子元器件的集成程度不断提高，导致其工作能耗和发热量急剧变大，如果无法解决其散热问题，会导致其内部温度的集聚和上升，造成电子器件的失效损毁。具有高导热性能且绝缘性好的氮化铝陶瓷基片可以有效帮助电子器件进行散热，减小高温对电子器件的损耗。此外，氮化铝陶瓷还具备高电阻率、低介电常数和介电损耗等特性，且热膨胀系数与单晶硅接近，可以应用在高频、大功率、超大规模集成电路的封装上。氮化铝陶瓷基板是高铁轨道交通，IGBT模块的关键载体，能有效为模块提供绝缘能力，解决散热问题；低损耗、高导热的氮化铝陶瓷基板能够满足5G组件的高要求
随着电子技术的迅猛发展，电子元器件的集成程度不断提高，导致其工作能耗和发热量急剧变大，如果无法解决其散热问题，会导致其内部温度的集聚和上升，造成电子器件的失效损毁。具有高导热性能且绝缘性好的氮化铝陶瓷基片可以有效帮助电子器件进行散热，减小高温对电子器件的损耗。此外，氮化铝陶瓷还具备高电阻率、低介电常数和介电损耗等特性，且热膨胀系数与单晶硅接近，可以应用在高频、大功率、超大规模集成电路的封装上。氮化铝陶瓷基板是高铁轨道交通，IGBT模块的关键载体，能有效为模块提供绝缘能力，解决散热问题；低损耗、高导热的氮化铝陶瓷基板能够满足5G组件的高要求
关键词：
军瓷在线
生产厂家
