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氮化铝陶瓷基板是一种新型基板材料，氮化铝晶体的晶格常数为a=0.3110nm，c=0.4890nm，六方晶系，基于氮化铝四面体结构单元的钎锌矿共价键化合物，具有良好的导热性、可靠的电绝缘性、低介电常数和介电损耗、无毒、与硅的热膨胀系数相匹配等一系列优良特性，被认为是新一代高集成度半导体基板和电子封装的理想选择材料。
高性能的氮化铝陶瓷，须有纯度高、烧结活性好的粉体做原料，这样制备出来的氮化铝陶瓷，不仅机械性能好，抗折强度高，硬度高，还耐高温耐腐蚀。
LED是继火、白炽灯、荧光灯后人类照明的第四次革命，得益于其各种优秀品质，LED受到了许多领域的青睐。但是LED使用上有个大问题就是“热”，一旦散热不及时就会有诸多不利影响，因此氮化铝在这一块的发展也得到了加速。比如说杀菌消毒市场上的深紫外LED，为了避免芯片性能降低甚至失效，目前市面上UVC-LED基本以倒装芯片搭配高导热氮化铝陶瓷基板的方案为主。
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